今日科技要闻：AI芯片出口松动、电池回收新规落地、具身智能场景拓展

AI与芯片

• 美放宽H200出口限制：美国政府批准英伟达向中国出口H200 AI芯片，重启对华出货[citation:21]
• 存储芯片涨价持续：DRAM/NAND价格2026年或继续上涨，企业级SSD价格预期上调[citation:20][citation:23]
• 复旦纤维芯片突破：在柔性纤维内实现大规模集成电路，成果发表于《自然》[citation:18]

具身智能

• 天工机器人参访计划：北京人形机器人创新中心2月开放参访，展示天工Ultra工厂级落地能力[citation:7]
• 具身智能标准推进：人形机器人标委会成立后，相关标准制定工作加速

新能源汽车

• 动力电池回收新规：工信部等六部门发布管理办法，4月1日起施行"车电一体报废"制度[citation:12]
• 重庆新能源下乡启动：首批活动在万州举行，40余家参展商携110余款车型参展[citation:13][citation:14]
• 比亚迪DM技术升级：部分车型续航提升至210km，插混车型市场竞争力增强

产业政策与趋势

• AI驱动金属需求：机器人、电动车、数据中心推动矿业股上涨，MSCI指数涨近90%[citation:1][citation:9]
• 半导体收入预测：2026年全球半导体市场或达9750亿美元，AI成核心增长引擎[citation:22]

延伸推荐：

• 具身智能商业化路径分析
• 动力电池回收产业链布局