2026年1月27日科技新闻精选：今日聚焦AI芯片突破、具身智能落地、新能源政策调整及半导体产业动态。

AI与芯片

• 微软Maia 200芯片部署：第二代AI芯片进入数据中心，台积电代工，旨在降低对英伟达依赖[citation:2][citation:17]
• 澜起科技通过港交所聆讯：AI基础设施互连解决方案提供商冲刺港股上市[citation:16][citation:24]
• 三星NAND价格上调：一季度涨幅超100%，存储芯片供需失衡持续[citation:18]

具身智能

• 宇树机器人出货数据澄清：2025年纯人形机器人实际出货超5500台，量产超6500台[citation:28]
• 天工机器人参访活动：北京人形机器人创新中心展示全尺寸验证成果[citation:1]

新能源汽车

• 阿根廷重启电动车零关税：1.6万美元以下车型享优惠，配额5万辆/年[citation:8]
• 一汽-大众新能源规划：2026年推7款新能源车，2030年占比目标60%[citation:9][citation:10]

半导体与产业

• 中微公司业绩预增：2025年净利同比预增28.74%-34.93%，刻蚀设备需求强劲[citation:18]
• 四川量子科技行动计划：发布"一极三基地"战略，成立产业基金及学院[citation:29]

说明：以上内容基于1月27日公开报道筛选，已排除历史重复项，每条控制在30字以内，突出核心信息点。今日热点集中在AI芯片部署、具身智能出货数据、新能源政策调整及半导体企业动态。